芯片尺寸的不断减小导致金属布线产生的引线延迟现象越来越严重，可以采用 电导率材料或者采用介电常数 的介质层。
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芯片尺寸的不断减小导致金属布线产生的引线延迟现象越来越严重，可以采用 电导率材料或者采用介电常数 的介质层。
介质层不该使用高介电常数的介质层来减小层间的电容电阻效应来减小线路的阻抗因素影响？
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