IC设计的流程

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IC设计的流程

分为逻辑设计和物理设计: 逻辑设计: 架构设计,主要包括对系统高层次的设计,频率、功耗、面积、功能; RTL设计,使用RTL完成对电路功能行为的抽象; 功能验证,输入测试向量,在功能上对RTL进行验证,对时序不做要求; 逻辑综合,使用常用工具DC,根据时序要求和RTL将电路映射到标准的网表上。主要分为三步,一是翻译,根据RTL将语言翻译成响应的功能块以及拓扑结构,不做任何优化;二是优化,根据所施加的时序和面积约束,按照一定的算法进行逻辑优化;三是映射,根据所施加的时序和面积约束,从目标工艺库中搜索出符合条件的标准单元进行映射,得到网表。 可测试性设计,例如插入扫描链,在寄存器端增加多路选择器,让用户可以通过扫描时钟和扫描使能信号控制寄存器,将寄存器都链接到一条链路上称为扫描链。进入触发器的值可以通过扫描使能信号控制,从而进行验证; 形式比对:比对网表和RTL,判断综合后是否改变其功能; 静态时序分析:根据时序和面积要求,对综合后的网表进行约束,检测是否满足时序条件; 物理设计: 布局布线,经过初步时序分析,设计的逻辑块以优化区域、长宽比、基本单元为目标进行布局,保证没有太多交互,防止布线拥堵。接着是插入时钟树,尽量均匀的分布时钟,减少始终偏斜。布线; 设计规则检查:遵守代工厂制造芯片的所有规则, 签名时序分析后最终生成GDSⅡ
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